共23题，约11250字。

　　北京市石景山区2021-2022学年第一学期高三语文期末试卷
　　学校                    姓名                  准考证号                    
　　考生须知 1．本试卷共10页，共5道大题，23道小题，满分150分。考试时间150分钟。
　　2．请在试卷和答题卡上准确填写学校名称、姓名和准考证号。
　　3．试题答案一律填涂或书写在答题卡上，选择题请用2B铅笔作答，其他试题请用黑色字迹签字笔作答，在试卷上作答无效。
　　4．考试结束，请将本试卷和答题卡一并交回。
　　一、本大题共5小题，共18分。
　　阅读下面的材料，完成1～5题。
　　材料一
　　集成电路是一种电子器件或部件，是采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在一块或多块半导体晶片或介质基片上，封装在一个管壳内，成为具有某种电路功能的微型结构。
　　由于具有体积小、重量轻、性能好、便于大规模生产等优点，集成电路不仅在电视机、计算机等工民用电子设备中被普遍使用，在军事、通讯等方面也得到广泛应用。因此，集成电路产业已经成为国民经济的基础性、先导性产业，派生出互联网、智能手机、云计算、人工智能等新一代信息技术产业，堪称现代信息社会的基石。
　　集成电路产业的生存和发展，需要复杂精密的产业链作为支撑。一条完整的集成电路产业链包括三个主要环节及相关支撑产业（见下图，虚线部分表示该环节技术我国尚不能完全自主可控）：上游的设计环节属于智力密集型；中游的制造环节属于资本和技术密集型；下游的封装测试环节属于劳动密集型。
　　材料二
　　我国是全球最大的集成电路市场，主要原因有二：一是我国拥有全球最大的电子终端产品消费群体；二是集成电路产业位于电子信息产业链上游，而我国是全球电子信息制造业第一大国。巨大的市场需求为我国集成电路产业的快速发展提供了广阔空间，也为产业链演化蕴藏了巨大动力。按照《中国制造2025》的要求，到 2020年，我国集成电路产业的自给率要达到40%，2025年达到50%。
　　近年来，在市场行为和政府扶持的共同作用下，我国集成电路产业取得了快速发展（见下图），产业规模不断壮大，产品和服务链条初步形成，为建立相对自主可控的国产化制造体系奠定了坚实基础。
　　（以上材料取材于李传志的文章）
　　材料三
　　围绕如何发展集成电路产业，我国正在积极寻找新方法、新路径。
　　当下集成电路产业技术发展趋缓，创新空间大，是我们作为追赶者的机会。尺寸微缩曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利，但现在单纯依靠尺寸微缩带来的芯片性能提升只有3%左右。如果采用先进封装技术来进行芯片的集成，在同等工艺节点下能够实现15%左右的性能提升。在短期内无法获得生产高端芯片的EUV光刻机的情况下，基于先进封装技术来集成芯片，是我国摆脱限制、发展自主高端芯片的一条可行路径。
　　芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈，还要从“点”走向“域”，开展“垂直域创新”。SVAC芯片是“垂直域创新”的一项重要成果。首先，由工信部牵头，芯片、安防龙头企业和科研单位联合研发制定了“公共安全SVAC国家标准”，开发出全球首个嵌入式神经网络处理器SVAC芯片。随后，基于国家标准逐步构建起包括基础人工智能芯片、算法、软件、终端设备、系统平台和整体解决方案的完整“垂直域”，自主可控的立体化智能视频监控体系最终形成，并广泛应用于“平安中国”“天网工程”“雪亮工程”等国家重点项目中。至此，SVAC芯片走出了一条由标准引领技术创新，并将技术价值传导到产业链和应用层的发展之路。
　　解决资金难题也需要创新思路。经过政产学研用的协同探索，我国逐步形成了多元社会资本参与集成电路产业投融资的发展局面。特别是2014年成立的国家集成电路产业投资基金，一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，大大增强了企业创新发展的实力。
　　此外，还要有开放思维，既要坚持自主创新，又要加强国际合作。集成电路产业是技术高度融合的全球化产业，例如荷兰生产的最高端EUV光刻机由5000多家顶尖的零部件材料供应商提供支持，是全世界高精尖技术的结晶。我们要用海纳百川的心态物色、招聘世界级领军人物，开展创新探索，还要积极设法与拥有全球化理念和先进技术的公司开展合作，充分发挥我们巨大的市场优势，推动国际企业本土化、本土企业国际化，走双循环发展路线。
　　（取材于张心怡等的文章）
　　1．根据材料一，下列表述不正确的一项是（3分）
　　A．集成电路是采用特定工艺制造的微型电子器件。
　　B．集成电路是现代信息技术产业发展的重要基础。
　　C．设计IP、EDA是集成电路设计环节的支撑产业。
　　D．集成电路制造环节需要投入大量资金和劳动力。
　　2．根据材料一和材料二，下列对近十年我国集成电路产业发展情况的理解和推断，不正确的一项是（3分）
　　A．设计业和封装测试业销售额占比持续增长，制造业销售额占比持续下降。
　　B．近五年各环节产业销售额均持续增长，反映出整体产业规模在不断壮大。
　　C．封装测试业早期占比较高，与对技术和资金的要求相对较低有一定关系。
　　D．总体来看，近十年产业链结构在逐渐向上游扩展，整体结构正趋于优化。
　　3．请根据材料三相关内容，说明何为“垂直域创新”。（3分）
　　4．下列新闻标题与材料三提到的集成电路产业发展路径无关的一项是（3分）
　　A．共推5G终端——紫光展锐与英国Verve Connect签署合作协议
　　B．力通通信获近2亿元新一轮融资，致力于研发5G射频高性能芯片
　　C．EDA全球冠军！华中科技大学战队夺CAD Contest布局布线算法竞赛第一
　　D．芯和半导体联合新思科技首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
　　5．从以上三则材料看，我国集成电路产业发展遇到了哪些困难？可行的解决办法是什么？请分别简要概括。（6分）
　　二、本大题共6小题，共28分。
　　阅读下面的文言文，完成6～10题。
　　王霸
　　仁义礼信，天下之达道，而王霸之所同也。夫王之与霸，其所以用者则同，而其所以名者则异，何也？盖其心异而已矣。其心异则其事异，其事异则其功异，其功异则其名不得不异也。
　　王者之道，其心非有求于天下也，所以为仁义礼信者，以为吾所当为而已矣。以仁义礼信修其身而移之政，则天下莫不化之也。是故王者之治，知为之于此，不知求之于彼，而彼